債務協商弘塑告辛耘侵權 要求銷毀機台負債整合

半導體大廠縮減資本支出,引發設備廠角逐高階市場更加激烈,弘塑(3131)昨(3)日公告,已於日前向智慧財產法院對辛耘(3583),及該公司董事長謝宏亮提起專利侵害民事訴訟,並訴請辛耘提請製造、車貸販賣等侵害弘塑科技專利一切侵害行為,要求辛耘將其所侵害弘塑專利之機台予以銷毀。

工商時報【記者吳姿瑩╱台北報導】



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/弘塑告辛耘侵權-要求銷毀機台-215005212--finance.html

弘塑聲明,辛耘企業侵害弘塑科技專利之不法行為,已嚴重損及弘塑科技之利益,並破壞經濟秩序,為維護弘塑科技多年研發之技術及智慧財產權,弘塑科技因而對辛耘企業及其負責人,提出相關之專利侵害民事訴訟,以保障弘塑科技及公司所有股東之權益,以及多年來支持弘塑科技之客戶。

對此辛耘也公告因應措施,指出公司已委任律師處理相關事宜,定當維護公司及全體股東權益。並表示公司致力技術研發及創新,向來尊重智慧財產權,並未侵害他人專利權。

據了解,弘塑、辛耘力爭半導體先進封裝設備需求,包括12吋酸槽、單晶旋轉濕製程自製機台都是其銷售營業項目,鎖定台積電(2330)、日月光(2311)、精材(3374)、Amkor等發展先進封裝半導體設備廠所需,弘塑並就辛耘銷售以上客戶機台提出專利侵權之告訴。

內容來自YAHOO新聞

弘塑科技表示,辛耘公司所產銷之「12吋濕式設備」,經弘塑科技委請專業鑑定機構進行分析比對,其分析結論顯示辛耘企業製造之「12吋濕式設備」,有侵害弘塑科技相關專利之情形。


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